0.3kbps DATA, MODEM, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | FULL DUPLEX |
| 数据速率 | 0.3 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | MODEM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74VHC943WMX | 74VHC943WM | 74VHC943N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 0.3kbps DATA, MODEM, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | 0.3kbps DATA, MODEM, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | 0.3kbps DATA, MODEM, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX | FULL DUPLEX |
| 数据速率 | 0.3 Mbps | 0.3 Mbps | 0.3 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 26.075 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 电信集成电路类型 | MODEM | MODEM | MODEM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 封装等效代码 | - | SOP20,.4 | DIP20,.3 |
| 峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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