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74LS174B

产品描述IC LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, DIP-16, FF/Latch
产品类别逻辑   
文件大小35KB,共1页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LS174B概述

IC LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, DIP-16, FF/Latch

74LS174B规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.05 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax30 MHz
Base Number Matches1

74LS174B相似产品对比

74LS174B
描述 IC LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, DIP-16, FF/Latch
厂商名称 NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP
包装说明 DIP,
针数 16
Reach Compliance Code unknown
系列 LS
JESD-30 代码 R-PDIP-T16
长度 19.05 mm
负载电容(CL) 15 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP
位数 6
功能数量 1
端子数量 16
最高工作温度 70 °C
输出极性 TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
传播延迟(tpd) 35 ns
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 TTL
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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