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74ACT139SJ

产品描述ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
产品类别逻辑   
文件大小152KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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74ACT139SJ概述

ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16

74ACT139SJ规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.11 mm
负载电容(CL)50 pF
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.108 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74ACT139SJ相似产品对比

74ACT139SJ 5962-8755301EA 74ACT139SJX 74AC139SCX 74AC139SJ 74AC139SJX
描述 ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, DIP, DIP16,.3 SOP, SOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 ACT ACT ACT AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.11 mm 19.43 mm 10.11 mm 9.9 mm 10.11 mm 10.11 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 10.5 ns 12 ns 10.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.108 mm 5.08 mm 2.108 mm 1.75 mm 2.108 mm 2.108 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 7.62 mm 5.3 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
逻辑集成电路类型 - OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER

 
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