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74LCX821MSA

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SSOP-24
产品类别逻辑   
文件大小773KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74LCX821MSA概述

LVC/LCX/Z SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SSOP-24

74LCX821MSA规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度8.2 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)8.4 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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描述 LVC/LCX/Z SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SSOP-24 LVC/LCX/Z SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24 LVC/LCX/Z SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SSOP-24 LVC/LCX/Z SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-24 LVC/LCX/Z SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-24
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SOIC SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 SSOP, SOP, SSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e3 e4 e4
长度 8.2 mm 15.4 mm 8.2 mm 7.8 mm 7.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 8.4 ns 8.4 ns 8.4 ns 8.4 ns 8.4 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics -
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