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72T18125L5BBI: 产品描述PBGA-240, Tray; 产品类别存储; 文件大小458KB，共57页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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PBGA-240, Tray

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PBGA
包装说明	BGA, BGA240,18X18,40
针数	240
制造商包装代码	BB240
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	PBGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM PITCH
最长访问时间	3.6 ns
其他特性	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE
备用内存宽度	9
最大时钟频率 (fCLK)	83 MHz
周期时间	5 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B240
JESD-609代码	e0
长度	19 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	240
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX18
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA240,18X18,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.97 mm
最大待机电流	0.02 A
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	19 mm
Base Number Matches	1

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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