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673103AD

产品描述Memory Controller, CDIP52,
产品类别微控制器和处理器   
文件大小979KB,共18页
制造商Monolithic Memories
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673103AD概述

Memory Controller, CDIP52,

673103AD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Monolithic Memories
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T52
JESD-609代码e0
端子数量52
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP52,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大压摆率260 mA
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

673103AD相似产品对比

673103AD 673103ANP 673103ANL
描述 Memory Controller, CDIP52, Memory Controller, PPGA68, Memory Controller, PQCC68,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T52 S-PPGA-P68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 52 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP PGA QCCJ
封装等效代码 DIP52,.6 PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE GRID ARRAY CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 260 mA 260 mA 260 mA
表面贴装 NO NO YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE PIN/PEG J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL PERPENDICULAR QUAD
Base Number Matches 1 1 1
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