NAND Gate, F/FAST Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDSO14, 0.150 INCH, MS-120, SOIC-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MS-120, SOIC-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 7.7 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F10SCX_NL | 74F10SC_NL | 74F10SJX_NL | 74F10PC_NL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | NAND Gate, F/FAST Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDSO14, 0.150 INCH, MS-120, SOIC-14 | NAND Gate, F/FAST Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDSO14, 0.150 INCH, MS-120, SOIC-14 | NAND Gate, F/FAST Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 | NAND Gate, F/FAST Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDIP14, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-14 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MS-120, SOIC-14 | SOP, SOP14,.25 | 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | unknown |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 10.2 mm | 19.18 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 6 ns | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 2.1 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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