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摘要 准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。 文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用 。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升热测量精度的见解，从而为工程师优...[详细]

高压直流（HVDC）供电系统最初旨在替代电信行业中常用的-48V供电系统，以提升供电效率并扩大供电覆盖范围，因而引入了标称电压为240V和336V的HVDC供电制式。该技术通过减少交直流转换环节，并使蓄电池组更靠近负载端，成为与传统UPS并行且具有替代性的供电方案，目前已广泛应用于互联网、运营商、超算、金融等行业的大型数据中心。 　　HVDC 诞生和进入数据中心供电的初始动力是它比UPS 少...[详细]

近期，上能电气与全球知名的新能源项目投资及建设公司ib vogt展开深度合作，成功为菲律宾99MWp Tantangan光伏电站供应光伏逆变器，并在菲律宾国家电网公司（NGCP）的现场见证下，顺利通过工厂验收测试（FAT），全面满足菲律宾电网的并网规范要求。 该项目采用 上能电气组串式光伏逆变解决方案 ，包括350kW光伏逆变器，并搭配6.4MW及8.96MW智能箱式变电站。本次验收测试系...[详细]

在大型地面光伏电站中，传统集中式逆变器若发生故障，将导致兆瓦级发电单元即刻停运，且从报修到修复往往需耗时数日，由此引发的发电收益损失常达数万元级别。长期以来，大型光伏逆变器的运维难题始终是行业面临的一个核心困扰。 为破解这一难题，阳光电源在其1+X 2.0模块化逆变器新品中，行业首创“AI故障诊断+分体式设计”方案，针对性解决故障诊断难、依赖厂家响应导致维修周期漫长等痛点。为检验该方案在真实电站...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI 2025年的动向，以及2026年的展望进行了解读。2025年是ADI成立60周年，同时也是业绩迅速爬升的关键一年，在我们已然迈入AI数字时代之际，传统模拟公司的前景如何？如何抓住这波泼天的浪潮，从ADI的产业布局和打法中，我们或许可以得到一些灵感。 2025财年，ADI实现了110.2...[详细]

支持沃尔沃在全新SPA3平台中实现高端软件定义音频体验 中国上海 – 2026年2月4日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX宣布与Haleytek扩大合作，共同为沃尔沃汽车纯电SUV EX60实现一套完全中心化的软件定义音频（Software-Defined Audio，SDA）架构 。作为软件定义汽车音频创新进程上的重要里程碑，该成果为软件定义车辆树立了全新标杆，并助力沃尔...[详细]

自动驾驶技术正处于发展的转折点。过去十几年间，行业长期依赖模块化的技术路径，即将驾驶任务拆解为感知、预测、规划和控制四个独立环节。这种结构虽然清晰，但在面对突发状况时（长尾场景），会因规则覆盖不足而表现僵化。 随着大语言模型和视觉语言模型（VLM）的爆发，开发者们意识到，如果车辆能像人类一样拥有常识，理解什么是“潮汐车道”，知道“救护车在后方鸣笛需要避让”，那么自动驾驶的上限将得到极大提升。...[详细]

软件定义汽车 面临的一大主要风险是，随着计算能力的提升，其网络安全面临的威胁也在增加。 最新的计算革命涉及量子计算的兴起 —— 这是一种利用量子力学的系统，可同时处理数字 1 和 0，从而实现更快的计算速度。 然而，这种更快的性能也带来了更多网络黑客攻击的风险。因此， 恩智浦 半导体（NXP Semiconductors）研发了名为 “后量子密码学”（Post Quantum Crypt...[详细]

1月27日，Microchip Technology（微芯科技）宣布扩展其maXTouch® M1系列触摸屏控制器产品线，为更广泛的汽车显示屏带来可靠安全的触摸检测功能，涵盖从最大42英寸的自由曲面宽屏显示器到2至5英寸的小型紧凑型屏幕。ATMXT3072M1-HC和ATMXT288M1产品旨在与各种尺寸的显示器兼容，并支持有机发光二极管（OLED）和微型LED等新兴技术。 图片来源： M...[详细]

在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。 市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三类：商用开发工具，开源开发工具和厂商私有开发工具 ，其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具，例如很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成了战略合作并进行了相互的对接验证。 ...[详细]

1月22日，赛恩领动宣布，已成功获得一家全球知名车企的4D成像雷达项目定点，将为其旗下多款车型提供前装产品。此举标志着该公司在稳固国内新势力及头部车企合作的同时，业务版图进一步拓展至全球主流市场。 赛恩领动的4D成像雷达产品SFR-2K，被视为应对高阶智能驾驶感知挑战的关键技术路径之一。该产品在传统毫米波雷达测距、测速、测方位角能力基础上，通过增加俯仰角维度信息，形成高密度点云，可以提升对静...[详细]

回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶，从5G-A到6G预研，从硅光集成到半导体先进封装，技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。企业不仅面临技术迭代提速、研发周期压缩的压力，更在资本效率、资产灵活性与可持续发展之间寻求平衡。 益莱储/Electro Rent作为全球测试技术解决方案与资产优化合作伙伴，已有60年历史，始终站在技术浪潮...[详细]

1 月 20 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]