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57C4502-80J/883B

产品描述FIFO, 1KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储   
文件大小97KB,共4页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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57C4502-80J/883B概述

FIFO, 1KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

57C4502-80J/883B规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间80 ns
周期时间100 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.1475 mm
内存密度9216 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

57C4502-80J/883B相似产品对比

57C4502-80J/883B 57C4502-50J/883B 57C4502-65J/883B
描述 FIFO, 1KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 80 ns 50 ns 65 ns
周期时间 100 ns 65 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 37.1475 mm 37.1475 mm 37.1475 mm
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
字数 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1KX9 1KX9 1KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1
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