74ALVC245 - Octal bus transceiver; 3-state TSSOP2 20-Pin
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP2 |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | SOT360-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | 74ALVC245 - Octal bus transceiver; 3-state@en-us |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 6 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ALVC245PW,112 | 74ALVC245D,118 | 74ALVC245D,112 | 74ALVC245BQ,115 | 74ALVC245PW,118 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | 74ALVC245 - Octal bus transceiver; 3-state TSSOP2 20-Pin | IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 20SO | IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 20SO | IC TXRX NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN | 逻辑类型:收发器,非反相 额外特性:三态 |
Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP2 | SOP | SOP | QFN | TSSOP2 |
包装说明 | TSSOP, | SOP, | SOP, | 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, QFN-20 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
制造商包装代码 | SOT360-1 | SOT163-1 | SOT163-1 | SOT764-1 | SOT360-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PQCC-N20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 6.5 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 4.5 mm | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | HVQCCN | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 6 ns | 6 ns | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 2.5 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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