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74ALVC245PW,112

产品描述74ALVC245 - Octal bus transceiver; 3-state TSSOP2 20-Pin
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小616KB,共14页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74ALVC245PW,112概述

74ALVC245 - Octal bus transceiver; 3-state TSSOP2 20-Pin

74ALVC245PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
零件包装代码TSSOP2
包装说明TSSOP,
针数20
制造商包装代码SOT360-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74ALVC245 - Octal bus transceiver; 3-state@en-us
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74ALVC245PW,112相似产品对比

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描述 74ALVC245 - Octal bus transceiver; 3-state TSSOP2 20-Pin IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 20SO IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 20SO IC TXRX NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN 逻辑类型:收发器,非反相 额外特性:三态
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 TSSOP2 SOP SOP QFN TSSOP2
包装说明 TSSOP, SOP, SOP, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, QFN-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
针数 20 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT360-1 SOT163-1 SOT163-1 SOT764-1 SOT360-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm 12.8 mm 4.5 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP HVQCCN TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 2.65 mm 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 2.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

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