72V2105L20PFG,72V2105L20PFG pdf中文资料,72V2105L20PFG引脚图,72V2105L20PFG电路-Datasheet-电子工程世界

72V2105L20PFG: 产品描述FIFO, 256KX18, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64; 产品类别存储存储; 文件大小210KB，共26页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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72V2105L20PFG概述

FIFO, 256KX18, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
其他特性	EASILY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	4718592 bit
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX18
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

	72V2105L20PFG
描述	FIFO, 256KX18, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
其他特性	EASILY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	4718592 bit
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
组织	256KX18
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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