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项目概述 我们设计的微型尿液分析仪可以检测尿液的十种参数,包括白细胞、亚硝酸盐、尿胆原、蛋白质、PH值、潜血、比重、酮体、胆红素和葡萄糖。 在用户把浸没了尿液的试纸条放入仪器后,通过LPC2148控制LED光源进行分时发光,然后反射光通过光纤照射到CCD上,经过信号的采集和模数转换,并在微处理器中经过归一化的算法,将结果输出至LCD进行显示,或者根据需要传输至PC。并可以利用以太网接...[详细]
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随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展,医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期,减少开发成本,同时还可以很方便地对设计进行在线修改,因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用 。 本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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CSR 公司 日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器,它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步,并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺,特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
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射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术,与目前广泛采用的条形码技术相比,RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用,但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性,并将其用于RFID系统中,设计了一套有源超高频(...[详细]
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伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动;中风患者期望麻痹的肢体能再次复员;外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。 在马萨诸塞州,两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时,它的移动性将由多种因素所决定。此外,在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持,以方便患者在不同的病房中转移。 而且,在生育高峰期出生的人们已步入了老年,他们仍然希望四处活动,这就为传统固定设备的便携应用创造了需求,这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器,如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪;还有面向患者的设备,包括胰岛...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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随着数字技术的飞速发展,各种数字显示屏也随即涌现出来有LED、LCD、DLP等,各种数字大屏幕的控制系统多种多样,有用ARM+FPGA脱机控制系统,也有用PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片联机控制系统,在这里我们讲述一种不仅可以用于控制全彩LED大屏幕的显示,而且还可以作为发送端输出高清图像数据。采用的联机控制系统对全彩LED大屏幕进行控制。即PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片+输出...[详细]
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英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
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据国外媒体报道,AMD周四宣布,已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 由于最近几个季度持续亏损,AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此,AMD将一次性支出8.76亿美元,占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元,由于放弃ATI...[详细]
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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔DougDavis 英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会,英特尔...[详细]
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继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后,英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示,从技术的观点来看,半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备,认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
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第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候,他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题,但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用,以延长电池工作时间。因此,必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]