16M-BIT MASK ROM (16/32 BIT OUTPUT)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SOP70,.63,32 |
| 针数 | 70 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 512K X 32 |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G70 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 28.499 mm |
| 内存密度 | 16777216 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 70 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP70,.63,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.048 mm |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX23L1622MC-12 | MX23L1622MC-10 | MX23L1622 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16M-BIT MASK ROM (16/32 BIT OUTPUT) | 16M-BIT MASK ROM (16/32 BIT OUTPUT) | 16M-BIT MASK ROM (16/32 BIT OUTPUT) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Macronix | Macronix | - |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | - |
| 包装说明 | SSOP, SOP70,.63,32 | SSOP, SOP70,.63,32 | - |
| 针数 | 70 | 70 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 最长访问时间 | 120 ns | 100 ns | - |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G70 | R-PDSO-G70 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 28.499 mm | 28.499 mm | - |
| 内存密度 | 16777216 bi | 16777216 bi | - |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | - |
| 内存宽度 | 32 | 32 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 70 | 70 | - |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | - |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 512KX32 | 512KX32 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | - |
| 封装等效代码 | SOP70,.63,32 | SOP70,.63,32 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 3.048 mm | 3.048 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | - |
| 最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | 2.97 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 12.6 mm | 12.6 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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