IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,DIP,64PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP64,.9 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 110 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP64,.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 333 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| 68000-8/BXAJC | 68000-8T/BUAJC | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,DIP,64PIN,CERAMIC | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,LLCC,68PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP64,.9 | QCCN, LCC68,.95SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 位大小 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 64 | 68 |
| 最高工作温度 | 110 °C | 110 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP64,.9 | LCC68,.95SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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