Dual-Port SRAM, 4KX8, 35ns, CMOS, FP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL48,.75SQ |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 4KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL48,.75SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.74 mm |
| 最大待机电流 | 0.03 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8976407MZA | 5962-8976402MZA | |
|---|---|---|
| 描述 | Dual-Port SRAM, 4KX8, 35ns, CMOS, FP-48 | Dual-Port SRAM, 4KX8, 70ns, CMOS, FP-48 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL48,.75SQ | QFF, QFL48,.75SQ |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 35 ns | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F48 | S-XQFP-F48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 32768 bit | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 4KX8 | 4KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF | QFF |
| 封装等效代码 | QFL48,.75SQ | QFL48,.75SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.74 mm | 2.74 mm |
| 最大待机电流 | 0.03 A | 0.004 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.3 mA | 0.22 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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