FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
包装说明 | , MODULE,19LD,4.33 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | AC MOTOR CONTROLLER |
JESD-30 代码 | R-XXMA-X25 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 25 |
最大输出电流 | 100 A |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装等效代码 | MODULE,19LD,4.33 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 60 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
PM50RVA120 | PM50RVA120_05 | |
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描述 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
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