FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
包装说明 | , MODULE,20LEAD,4.2 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | AC MOTOR CONTROLLER |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X15 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 15 |
最大输出电流 | 100 A |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装等效代码 | MODULE,20LEAD,4.2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 15,300 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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