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54AC398LM

产品描述IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑   
文件大小309KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54AC398LM概述

IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

54AC398LM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N20
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大I(ol)0.024 A
功能数量4
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1

54AC398LM相似产品对比

54AC398LM 54AC398FM 54AC398DM
描述 IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
功能数量 4 4 4
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches 1 1 -
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