D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.150 INCH, QSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QSOP |
| 包装说明 | 0.150 INCH, QSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 83300000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY74FCT273ATQC | CY74FCT273ATSOC | |
|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.150 INCH, QSOP-20 | D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QSOP | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, QSOP-20 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | FCT | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 83300000 Hz | 83300000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.2 ns | 7.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.2 ns | 7.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2.667 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.5 mm |
电源技术
FPGA/CPLD
嵌入式系统
实时操作系统RTOS
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