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74HCT4094NB

产品描述HCT SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小70KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT4094NB概述

HCT SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

74HCT4094NB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT
计数方向RIGHT
系列HCT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e3/e4
长度19.09 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)65 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax20 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4094
8-stage shift-and-store bus register
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT4094NB相似产品对比

74HCT4094NB 74HC4094NB
描述 HCT SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP,
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT
计数方向 RIGHT RIGHT
系列 HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e3/e4 e3/e4
长度 19.09 mm 19.09 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 65 ns 59 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.06 mm 4.06 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 20 MHz 20 MHz
Base Number Matches 1 1
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