IDT74SSTUBF32866B,IDT74SSTUBF32866B pdf中文资料,IDT74SSTUBF32866B引脚图,IDT74SSTUBF32866B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 半导体> 逻辑> IDT74SSTUBF32866B

IDT74SSTUBF32866B: 产品描述SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96; 产品类别半导体逻辑; 文件大小552KB，共31页; 制造商IDT(艾迪悌); 官网地址http://www.idt.com/

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IDT74SSTUBF32866B概述

SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96

SSTU 系列, 正边沿触发D触发器, 实输出, PBGA96

IDT74SSTUBF32866B规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	96
最小工作温度	0.0 Cel
最大工作温度	70 Cel
额定供电电压	1.8
最小供电/工作电压	1.7 V
最大供电/工作电压	1.9 V
加工封装描述	GREEN, MO-205CC, LFBGA-96
each_compli	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	Active
逻辑IC类型	D FLIP-FLOP
sub_category	Other Logic ICs
系列	SSTU
最大-最小频率	410 MHz
jesd_30_code	R-PBGA-B96
jesd_609_code	e1
moisture_sensitivity_level	3
位数	25
输出极性	TRUE
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	FBGA
ckage_equivalence_code	BGA96,6X16,32
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	GRID ARRAY, FINE PITCH
eak_reflow_temperature__cel_	260
wer_supplies__v_	1.8
传播延迟TPD	1.5 ns
qualification_status	COMMERCIAL
seated_height_max	1.81 mm
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子涂层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子间距	0.8000 mm
端子位置	BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
length	13.5 mm
width	5.5 mm

IDT74SSTUBF32866B相似产品对比

	IDT74SSTUBF32866B	ICSSSTUAF32866B	ICSSSTUAF32866BHLFT	IDT74SSTUBF32866BBFG8
描述	SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96	SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96	SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96	SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96
功能数量	1	1	1	1
端子数量	96	96	96	96
最小工作温度	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel
最大工作温度	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel
额定供电电压	1.8	1.8	1.8	1.8
最小供电/工作电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
最大供电/工作电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
加工封装描述	GREEN, MO-205CC, LFBGA-96	GREEN, MO-205CC, LFBGA-96	GREEN, MO-205CC, LFBGA-96	GREEN, MO-205CC, LFBGA-96
each_compli	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	Active	Active	Active	Active
逻辑IC类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
sub_category	Other Logic ICs	Other Logic ICs	Other Logic ICs	Other Logic ICs
系列	SSTU	SSTU	SSTU	SSTU
最大-最小频率	410 MHz	410 MHz	410 MHz	410 MHz
jesd_30_code	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
jesd_609_code	e1	e1	e1	e1
moisture_sensitivity_level	3	3	3	3
位数	25	25	25	25
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
ckage_equivalence_code	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
eak_reflow_temperature__cel_	260	260	260	260
wer_supplies__v_	1.8	1.8	1.8	1.8
传播延迟TPD	1.5 ns	1.5 ns	1.5 ns	1.5 ns
qualification_status	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
seated_height_max	1.81 mm	1.81 mm	1.81 mm	1.81 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子涂层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子间距	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
length	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm
width	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm

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