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5962-9668901HXC

产品描述EEPROM Module, 128KX16, 300ns, Parallel, CMOS, CDMA40, CERAMIC, DIP-40
产品类别存储   
文件大小3MB,共939页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9668901HXC概述

EEPROM Module, 128KX16, 300ns, Parallel, CMOS, CDMA40, CERAMIC, DIP-40

5962-9668901HXC规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明CERAMIC, DIP-40
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间300 ns
数据轮询YES
JESD-30 代码R-CDMA-T40
JESD-609代码e4
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0012 A
最大压摆率0.125 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
切换位NO
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

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