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5962-8863402ZX

产品描述EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDFP28, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-28
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文件大小351KB,共16页
制造商Atmel (Microchip)
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5962-8863402ZX概述

EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDFP28, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-28

5962-8863402ZX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间120 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码R-CDFP-F28
JESD-609代码e0
长度18.3 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度3.02 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10.16 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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Features
Fast Read Access Time – 70 ns
Automatic Page Write Operation
– Internal Address and Data Latches for 64 Bytes
– Internal Control Timer
Fast Write Cycle Times
– Page Write Cycle Time: 3 ms or 10 ms Maximum
– 1 to 64-byte Page Write Operation
Low Power Dissipation
– 80 mA Active Current
– 3 mA Standby Current
Hardware and Software Data Protection
DATA Polling for End of Write Detection
High Reliability CMOS Technology
– Endurance: 10
4
or 10
5
Cycles
– Data Retention: 10 Years
Single 5V
±
10% Supply
CMOS and TTL Compatible Inputs and Outputs
JEDEC Approved Byte-wide Pinout
Full Military, Commercial, and Industrial Temperature Ranges
256 (32K x 8)
High-speed
Parallel
EEPROM
AT28HC256
Description
The AT28HC256 is a high-performance electrically erasable and programmable read
only memory. Its 256K of memory is organized as 32,768 words by 8 bits. Manufac-
tured with Atmel’s advanced nonvolatile CMOS technology, the AT28HC256 offers
(continued)
Pin Configurations
Pin Name
A0 - A14
CE
OE
WE
I/O0 - I/O7
NC
DC
Function
Addresses
Chip Enable
TSOP
Top View
OE
A11
A9
A8
A13
WE
VCC
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
A10
CE
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
GND
I/O2
I/O1
I/O0
A0
A1
A2
Output Enable
Write Enable
Data Inputs/Outputs
No Connect
Don’t Connect
LCC, PLCC
Top View
A7
A12
A14
DC
VCC
WE
A13
CERDIP, PDIP, FLATPACK
Top View
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O0
I/O1
I/O2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
VCC
WE
A13
A8
A9
A11
OE
A10
CE
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
PGA
Top View
I/O1
I/O2
GND
DC
I/O3
I/O4
I/O5
14
15
16
17
18
19
20
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
NC
I/O0
5
6
7
8
9
10
11
12
13
4
3
2
1
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
A8
A9
A11
NC
OE
A10
CE
I/O7
I/O6
Rev. 0007I–12/99
Note: PLCC package pins 1 and
17 are DON’T CONNECT.
1

5962-8863402ZX相似产品对比

5962-8863402ZX 5962-8863401UX 5962-8863404ZX
描述 EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDFP28, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-28 EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA28, CERAMIC, PGA-28 EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CDFP28, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 DFP PGA DFP
包装说明 DFP, PGA, DFP,
针数 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 120 ns 120 ns 90 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码 R-CDFP-F28 R-CPGA-P28 R-CDFP-F28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 18.3 mm 16.5 mm 18.3 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP PGA DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 225 240
编程电压 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B
座面最大高度 3.02 mm 4.4 mm 3.02 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 FLAT PIN/PEG FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL PERPENDICULAR DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 10.16 mm 14 mm 10.16 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms
Base Number Matches 1 1 1
Is Samacsys - N N

 
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