74LVC74PW-T概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch

74LVC74PW-T规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	6.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	150 MHz
Base Number Matches	1

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74LVC74PW-T相似产品对比

	74LVC74PW-T	74LVC74PW	74LVC74DB	74LVC74DB-T	74LVC74D-T	74LVC74D
描述	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	SSOP,	SSOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	5 mm	6.2 mm	6.2 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm
最小 fmax	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

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