74AVCH20T245BX,74AVCH20T245BX pdf中文资料,74AVCH20T245BX引脚图,74AVCH20T245BX电路-Datasheet-电子工程世界

74AVCH20T245BX: 产品描述IC AVC SERIES, DUAL 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC60, 6 X 4 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑; 文件大小249KB，共28页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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74AVCH20T245BX概述

IC AVC SERIES, DUAL 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC60, 6 X 4 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60, Bus Driver/Transceiver

74AVCH20T245BX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	60
Reach Compliance Code	unknown
系列	AVC
JESD-30 代码	R-PQCC-N60
长度	6 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
位数	10
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	60
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	10.4 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	4 mm
Base Number Matches	1

74AVCH20T245BX相似产品对比

	74AVCH20T245BX	74AVCH20T245DGG	74AVCH20T245DGV
描述	IC AVC SERIES, DUAL 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC60, 6 X 4 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60, Bus Driver/Transceiver	AVC SERIES, DUAL 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT364-1, TSSOP-56	AVC SERIES, DUAL 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 4.40 MM, PLASTIC, MO-194, SOT481-2, TSSOP-56
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	TSSOP	TSSOP
包装说明	HVQCCN,	6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT364-1, TSSOP-56	4.40 MM, PLASTIC, MO-194, SOT481-2, TSSOP-56
针数	60	56	56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
系列	AVC	AVC	AVC
JESD-30 代码	R-PQCC-N60	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
长度	6 mm	14 mm	11.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	10	10	10
功能数量	2	2	2
端口数量	2	2	2
端子数量	60	56	56
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	10.4 ns	10.4 ns	10.4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	4 mm	6.1 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1
是否Rohs认证	-	符合	符合
湿度敏感等级	-	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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