Datasheet> 器件分类 > 存储> IDT72V51343L6BB

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IDT72V51343L6BB: 产品描述FIFO, 64KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256; 产品类别存储; 文件大小450KB，共49页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT72V51343L6BB概述

FIFO, 64KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

IDT72V51343L6BB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	3.7 ns
其他特性	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT
备用内存宽度	9
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
周期时间	6 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	256
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX18
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大待机电流	0.01 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	17 mm
Base Number Matches	1

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3.3V MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES

(8 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION

589,824 bits

1,179,648 bits

2,359,296 bits

IDT72V51333

IDT72V51343

IDT72V51353

FEATURES:

•

Choose from among the following memory density options:

IDT72V51333



Total Available Memory = 589,824 bits

IDT72V51343



Total Available Memory = 1,179,648 bits

IDT72V51353



Total Available Memory = 2,359,296 bits

Configurable from 1 to 8 Queues

Queues may be configured at master reset from the pool of

Total Available Memory in blocks of 512 x 18 or 1,024 x 9

Independent Read and Write access per queue

User programmable via serial port

Default multi-queue device configurations

-IDT72V51333: 4,096 x 18 x 8Q or 8,192 x 9 x 8Q

-IDT72V51343: 8,192 x 18 x 8Q or 16,384 x 9 x 8Q

-IDT72V51353: 16,384 x 18 x 8Q or 32,768 x 9 x 8Q

100% Bus Utilization, Read and Write on every clock cycle

166 MHz High speed operation (6ns cycle time)

3.7ns access time

•

Individual, Active queue flags (OV,

FF, PAE, PAF)

8 bit parallel flag status on both read and write ports

Provides continuous

PAE

and

PAF

status of up to 8 Queues

Global Bus Matching - (All Queues have same Input Bus Width

and Output Bus Width)

User Selectable Bus Matching Options:

- x18in to x18out

- x9in to x18out

- x18in to x9out

- x9in to x9out

FWFT mode of operation on read port

Partial Reset, clears data in single Queue

Expansion of up to 8 multi-queue devices in parallel is available

JTAG Functionality (Boundary Scan)

Available in a 256-pin PBGA, 1mm pitch, 17mm x 17mm

HIGH Performance submicron CMOS technology

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICE

WRITE CONTROL

READ CONTROL

WADEN

FSTR

WRADD

WEN

WCLK

RADEN

ESTR

RDADD

REN

RCLK

x9, x18

DATA IN

Din

Qout

x9, x18

DATA OUT

WRITE FLAGS

READ FLAGS

PAF

PAFn

PAE

PAEn

5940 drw01

IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.

COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

2003

JUNE 2003

DSC-5940/8

IDT72V51343L6BB相似产品对比

	IDT72V51343L6BB	IDT72V51353L7-5BB	IDT72V51353L7-5BBI	IDT72V51333L6BB	IDT72V51343L7-5BBI	IDT72V51333L7-5BB	IDT72V51333L7-5BBI	IDT72V51343L7-5BB	IDT72V51353L6BB
描述	FIFO, 64KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 128KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 128KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 32KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 64KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 32KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 32KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 64KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 128KX18, 3.7ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
针数	256	256	256	256	256	256	256	256	256
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	3.7 ns	4 ns	4 ns	3.7 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	3.7 ns
其他特性	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT
备用内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	133 MHz	133 MHz	166 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	166 MHz
周期时间	6 ns	7.5 ns	7.5 ns	6 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	6 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	1179648 bit	2359296 bit	2359296 bit	589824 bit	1179648 bit	589824 bit	589824 bit	1179648 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	256	256	256	256	256	256	256	256	256
字数	65536 words	131072 words	131072 words	32768 words	65536 words	32768 words	32768 words	65536 words	131072 words
字数代码	64000	128000	128000	32000	64000	32000	32000	64000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX18	128KX18	128KX18	32KX18	64KX18	32KX18	32KX18	64KX18	128KX18
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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