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5962-9471605HBC

产品描述Flash Module, 128KX32, 60ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储   
文件大小5MB,共923页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9471605HBC概述

Flash Module, 128KX32, 60ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

5962-9471605HBC规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间60 ns
数据轮询YES
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度23.875 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
部门数/规模8
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,.99SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.06 mm
部门规模16K
最大待机电流0.0065 A
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度23.875 mm
Base Number Matches1

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