OT PLD, 30ns, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大时钟频率 | 22 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-86053013C | AMPAL22V10/B3C | AMPAL22V10A/B3C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OT PLD, 30ns, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, | CERAMIC, LCC-28 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最大时钟频率 | 22 MHz | 16.5 MHz | 22 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 | S-CQCC-N28 | S-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 |
| 专用输入次数 | 11 | 11 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 | 10 | 10 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 30 ns | 40 ns | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 架构 | - | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 输入次数 | - | 22 | 22 |
| 输出次数 | - | 10 | 10 |
| 产品条款数 | - | 132 | 132 |
| 封装等效代码 | - | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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