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5962L0153201TYC

产品描述SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS, CDFP44, BOTTOM BRAZED, DUAL CAVITY, CERAMIC, DFP-44
产品类别存储   
文件大小96KB,共14页
制造商Cobham Semiconductor Solutions
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5962L0153201TYC概述

SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS, CDFP44, BOTTOM BRAZED, DUAL CAVITY, CERAMIC, DFP-44

5962L0153201TYC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F44
JESD-609代码e4
长度28.448 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class T
座面最大高度3.683 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量50k Rad(Si) V
宽度12.192 mm
Base Number Matches1
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