H/W Monitoring IC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
负电源额定电压 | |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
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