D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, SO-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | ASOP, SOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 10.06 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 25000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ASOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, PIGGYBACK |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 23 ns |
| 传播延迟（tpd） | 23 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.5 mm |
| 最小 fmax | 110 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| HD74LV74AFP | HD74LV74AT | HD74LV74ARP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, SO-14 | D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, TSSOP-14 | D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, SO-14 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | ASOP, SOP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 10.06 mm | 5 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 25000000 Hz | 25000000 Hz | 25000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ASOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, PIGGYBACK | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 23 ns | 23 ns | 23 ns |
| 传播延迟（tpd） | 23 ns | 23 ns | 23 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.2 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.5 mm | 4.4 mm | 3.95 mm |
| 最小 fmax | 110 MHz | 110 MHz | 110 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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