SN74LV540ANS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20

SN74LV540ANS规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.6 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	12 ns
传播延迟（tpd）	18.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

SN74LV540ANS相似产品对比

	SN74LV540ANS	SN54LV540AJ	SN54LV540AFK
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	DIP	QLCC
包装说明	SOP, SOP20,.3	DIP,	QCCN,
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20
长度	12.6 mm	24.195 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端口数量	2	2	2
端子数量	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SOP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	18.5 ns	18.5 ns	18.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	5.3 mm	7.62 mm	8.89 mm
其他特性	-	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE

推荐资源

北京移动资费下调纯属做秀？！: 对于北京移动的资费下调行为，信息产业部电信研究院通信政策部副总工程师周光斌表示，目前电信资费管制已经开始从政府定价向市场定价转变，从制订资费标准向严格审批程序转变，因此电信资费最 ......; xiaoxin 无线连接

怎样让EVC在生成(build)程序时不自动连接设备并下载?: 怎样让EVC在生成(build)程序时不自动连接设备并下载? 就是说我每次build程序时EVC总是会默认试图连接设备并将程序下载到设备,而实际上我并不需要这么做,所以我每次都得点"取消". 有没有设置让 ......; YANGYIHU 嵌入式系统

base成都，招有海思、君正、晨星芯片ipc经验的嵌入式软件工程师: 招聘职位：嵌入式软件工程师；职位职责： 1.负责固件相关功能模块开发，实现API接口； 2.负责固件相关代码编写、调试、bug修复和文档编写维护； 3 ......; mgstanley 求职招聘

FPGA设计中的CLK: FPGA设计中时序是需要考虑的三大重要问题（timing,resource,power)之一，本资料详细介绍了setup time,hold time,time skew等等，阅读了本资料后你将会在设计中采取一定的时钟策略让自己的设计满 ......; wenhuawu FPGA/CPLD

晒一晒那些年一起陪我走过的板子: 187634 在开发板置换群（群号309018200），看了大家对各自手里的开发板都很感兴趣，还有人讲述他的第一块、第二块、第N块开发板是怎么来的，听着很有意思…… 我们每个人手 ......; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

有没有人将TINYOS移植到ARM中啊求助啊: 有没有人将TINYOS移植到ARM中啊求助啊...; liujilei 无线连接

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多