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5962-9761001HXA

产品描述Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56
产品类别存储   
文件大小5MB,共923页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9761001HXA概述

Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, CERAMIC, FP-56

5962-9761001HXA规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明CERAMIC, FP-56
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
数据轮询YES
JESD-30 代码R-CDSO-G56
JESD-609代码e0
长度23.625 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模32
端子数量56
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2MX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SSOP
封装等效代码SOP56,.6,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.06 mm
部门规模64K
最大待机电流0.0005 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12.955 mm
Base Number Matches1

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