5962-8670601LX,5962-8670601LX pdf中文资料,5962-8670601LX引脚图,5962-8670601LX电路-Datasheet-电子工程世界

5962-8670601LX: 产品描述IC 1K X 8 OTPROM, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24, Programmable ROM; 产品类别存储; 文件大小591KB，共23页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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5962-8670601LX概述

IC 1K X 8 OTPROM, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24, Programmable ROM

	5962-8670601LX	5962-8670602LX
描述	IC 1K X 8 OTPROM, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24, Programmable ROM	IC 1K X 8 OTPROM, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24, Programmable ROM
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,
针数	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0
长度	31.9405 mm	31.9405 mm
内存密度	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	24	24
字数	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
组织	1KX8	1KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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