IC 128K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32, Programmable ROM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | WDIP, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 200 ns |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | UVPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | WDIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 7.493 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
5962-8961403QXX | 5962-8961406QXX | 5962-8961405QXX | |
---|---|---|---|
描述 | IC 128K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32, Programmable ROM | IC 128K X 8 UVPROM, 120 ns, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32, Programmable ROM | IC 128K X 8 UVPROM, 150 ns, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32, Programmable ROM |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | WDIP, | WDIP, | WDIP, |
针数 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 200 ns | 120 ns | 150 ns |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 | R-CDIP-T32 | R-CDIP-T32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | WDIP | WDIP | WDIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 7.493 mm | 7.493 mm | 7.493 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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