IC 3-OUTPUT 200 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE, HERMETIC SEALED, HYBRID PACKAGE-17, Power Supply Module
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, HYBRID PACKAGE-17 |
| 针数 | 17 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 40 V |
| 最小输入电压 | 18 V |
| 标称输入电压 | 28 V |
| JESD-30 代码 | R-CDFM-P17 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 最大负载调整率 | 0.125% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 3 |
| 端子数量 | 17 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电压 | 8.4 V |
| 最小输出电压 | 7.6 V |
| 标称输出电压 | 8 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 200 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9763401HXX | ADDC02808QMLH | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 3-OUTPUT 200 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE, HERMETIC SEALED, HYBRID PACKAGE-17, Power Supply Module | IC 3-OUTPUT 200 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE, HERMETIC SEALED PACKAGE-17, Power Supply Module |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, HYBRID PACKAGE-17 | HERMETIC SEALED PACKAGE-17 |
| 针数 | 17 | 17 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 40 V | 40 V |
| 最小输入电压 | 18 V | 18 V |
| 标称输入电压 | 28 V | 28 V |
| JESD-30 代码 | R-CDFM-P17 | R-XDFM-F17 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 |
| 最大负载调整率 | 0.125% | 0.125% |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 17 | 17 |
| 最大输出电压 | 8.4 V | 8.4 V |
| 最小输出电压 | 7.6 V | 7.6 V |
| 标称输出电压 | 8 V | 8 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | HYBRID | HYBRID |
| 端子面层 | GOLD | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG | FLAT |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 200 W | 200 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES |
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