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MAX4524

产品描述2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小347KB,共14页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4524概述

2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10

双声道, 双刀双掷开关, PDSO10

MAX4524规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量10
最小工作温度-40 Cel
最大工作温度85 Cel
额定供电电压3 V
最小供电/工作电压2 V
最大供电/工作电压12 V
加工封装描述MO-187CBA, MSOP-10
each_compliYes
状态Active
模拟IC其它类型DPDT
jesd_30_codeS-PDSO-G10
jesd_609_codee0
moisture_sensitivity_level1
通道数2
关闭状态下的隔离额定值75 dB
正向导通电阻匹配额定值2 ohm
最大通态电阻400 ohm
utput__v_SEPARATE OUTPUT
包装材料PLASTIC/EPOXY
ckage_codeTSSOP
ckage_equivalence_codeTSSOP10,.19,20
包装形状SQUARE
包装尺寸SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
eak_reflow_temperature__cel_240
wer_supplies__v_3/5
qualification_statusCOMMERCIAL
seated_height_max1.1 mm
sub_categoryMultiplexer or Switches
表面贴装YES
最大关断时间200 ns
最大接通时间300 ns
switching__v_BREAK-BEFORE-MAKE
工艺CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子涂层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子间距0.5000 mm
端子位置DUAL
ime_peak_reflow_temperature_max__s_20
length3 mm
width3 mm
dditional_featureALSO OPERATE WITH 5V SINGLE SUPPLY

MAX4524相似产品对比

MAX4524 MAX4524CUB MAX4524_07 MAX4525 MAX4525CUB MAX4525ETB MAX4525C/D MAX4524ETB MAX4524CUB+TGA7
描述 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, PDSO10 IC MULTIPLEXER 4X1 10UMAX
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 10 10 10 10 10 10 10 10 -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES -
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL -
是否无铅 - 含铅 - - 含铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 - 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 -
零件包装代码 - TSSOP - - TSSOP SON DIE SON -
包装说明 - MO-187CBA, MSOP-10 - - MO-187CBA, MSOP-10 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10 DIE-10 HVSON, SOLCC10,.11,20 -
针数 - 10 - - 10 10 10 10 -
Reach Compliance Code - _compli - - _compli _compli _compli _compli -
Is Samacsys - N - - N N N N -
其他特性 - ALSO OPERATE WITH 5V SINGLE SUPPLY - - ALSO OPERATE WITH 5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 5V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 5V SINGLE SUPPLY -
模拟集成电路 - 其他类型 - SINGLE-ENDED MULTIPLEXER - - DPDT DPDT DPDT SINGLE-ENDED MULTIPLEXER -
JESD-30 代码 - S-PDSO-G10 - - S-PDSO-G10 S-XDSO-N10 R-XUUC-N10 S-XDSO-N10 -
JESD-609代码 - e0 - - e0 e0 e0 e0 -
湿度敏感等级 - 1 - - 1 1 1 1 -
信道数量 - 4 - - 2 2 2 4 -
标称断态隔离度 - 75 dB - - 75 dB 75 dB 75 dB 75 dB -
通态电阻匹配规范 - 2 Ω - - 2 Ω 2 Ω 2 Ω 2 Ω -
最大通态电阻 (Ron) - 400 Ω - - 400 Ω 400 Ω 400 Ω 400 Ω -
最高工作温度 - 70 °C - - 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 - TSSOP - - TSSOP HVSON DIE HVSON -
封装形状 - SQUARE - - SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE -
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) - 240 - - 240 245 240 245 -
认证状态 - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大供电电压 (Vsup) - 12 V - - 12 V 12 V 12 V 12 V -
最小供电电压 (Vsup) - 2 V - - 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) - 3 V - - 3 V 3 V 3 V 3 V -
最长断开时间 - 200 ns - - 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns -
最长接通时间 - 300 ns - - 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns -
技术 - CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS -
端子面层 - Tin/Lead (Sn85Pb15) - - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 20 - - 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches - 1 - - 1 1 1 1 -
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