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74CBTLVD3245PW

产品描述SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO20, 4.4 MM WIDTH, PLASTIC, MO-153, TSSOP-20
产品类别信号电路   
文件大小409KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74CBTLVD3245PW概述

SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO20, 4.4 MM WIDTH, PLASTIC, MO-153, TSSOP-20

74CBTLVD3245PW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.4 MM WIDTH, PLASTIC, MO-153, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74CBTLVD3245
8-bit level-shifting bus switch with output enable
Rev. 3 — 16 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74CBTLVD3245 is an 8-pole, single-throw bus switch. The device features a single
output enable input (OE) that controls eight switch channels. The switches are disabled
when OE is HIGH. Schmitt trigger action at control inputs makes the circuit tolerant of
slower input rise and fall times. This device is fully specified for partial power-down
applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging
backflow current through the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Supply voltage range from 3.0 V to 3.6 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-B/JESD36 (3.0 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
CDM AEC-Q100-011 revision B exceeds 1000 V
5
switch connection between two ports
Rail to rail switching on data I/O ports
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD78B Class I level A
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature
range
74CBTLVD3245DS
Name
Description
plastic shrink small outline package; 20 leads; body
width 3.9 mm; lead pitch 0.635 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT724-1
SOT360-1
SOT764-1
Type number
40 C
to +125
C
SSOP20
[1]
74CBTLVD3245PW
40 C
to +125
C
TSSOP20
74CBTLVD3245BQ
40 C
to +125
C
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced very
thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body
2.5
4.5
0.85 mm

74CBTLVD3245PW相似产品对比

74CBTLVD3245PW 74CBTLVD3245BQ 74CBTLVD3245DS
描述 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO20, 4.4 MM WIDTH, PLASTIC, MO-153, TSSOP-20 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC20, 2.5 X 4.5 MM, PLASTIC, MO-241, DHVQFN-20 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO20, 3.9 MM WIDTH, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SSOP-20
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP QFN SSOP
包装说明 4.4 MM WIDTH, PLASTIC, MO-153, TSSOP-20 2.5 X 4.5 MM, PLASTIC, MO-241, DHVQFN-20 3.9 MM WIDTH, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SSOP-20
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 4.5 mm 8.7 mm
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HQCCN SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
座面最大高度 1.1 mm 1.075 mm 1.73 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 2.5 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1
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