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74CBTLV3384PW

产品描述CBTLV/3B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24
产品类别逻辑   
文件大小163KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74CBTLV3384PW概述

CBTLV/3B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24

74CBTLV3384PW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)0.31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74CBTLV3384
10-bit bus switch with 5-bit output enables
Rev. 2 — 16 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74CBTLV3384 is a dual 5-pole, single-throw bus switch. The device features two
output enable inputs (nOE) that each control five switch channels. The switches are
disabled when the associated nOE input is HIGH. Schmitt-trigger action at control inputs
makes the circuit tolerant of slower input rise and fall times. This device is fully specified
for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output,
preventing the damaging backflow current through the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Supply voltage range from 2.3 V to 3.6 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM AEC-Q100-011 revision B exceeds 1000 V
5
switch connection between two ports
Rail to rail switching on data I/O ports
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD78B Class I level A
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74CBTLV3384PW相似产品对比

74CBTLV3384PW 74CBTLV3384BQ 74CBTLV3384DK
描述 CBTLV/3B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 CBTLV/3B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC24, 5.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT815-1, QFN-24 CBTLV/3B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SOT556-1, SSOP-24
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP QFN SSOP
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 5.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT815-1, QFN-24 SSOP,
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 CBTLV/3B CBTLV/3B CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PQCC-N24 R-PDSO-G24
长度 7.8 mm 5.5 mm 8.7 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1
位数 10 10 10
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVQCCN SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 0.31 ns 0.31 ns 0.31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1 mm 1.73 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 3.5 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1
JESD-609代码 e4 - e4
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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