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74CBTLV3245DS

产品描述CBTLV/3B SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SOT724-1, SSOP-20
产品类别逻辑   
文件大小161KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74CBTLV3245DS概述

CBTLV/3B SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SOT724-1, SSOP-20

74CBTLV3245DS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度8.7 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)0.31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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74CBTLV3245
8-bit bus switch with output enable
Rev. 2 — 15 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74CBTLV3245 is an 8-pole, single-throw bus switch. The device features a single
output enable input (OE) that controls eight switch channels. The switches are disabled
when OE is HIGH. Schmitt-trigger action at control inputs makes the circuit tolerant of
slower input rise and fall times. This device is fully specified for partial power-down
applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging
backflow current through the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Supply voltage range from 2.3 V to 3.6 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM AEC-Q100-011 revision B exceeds 1000 V
5
switch connection between two ports
Rail to rail switching on data I/O ports
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD78B Class I level A
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74CBTLV3245DS相似产品对比

74CBTLV3245DS 74CBTLV3245BQ 74CBTLV3245PW
描述 CBTLV/3B SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SOT724-1, SSOP-20 CBTLV/3B SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 4.50 X 2.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, QFN-20 CBTLV/3B SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP QFN TSSOP
包装说明 SSOP, 4.50 X 2.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, QFN-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 CBTLV/3B CBTLV/3B CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20
长度 8.7 mm 4.5 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP VQCCN TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 0.31 ns 0.31 ns 0.31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 3.9 mm 2.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1
JESD-609代码 e4 - e4
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - NICKEL PALLADIUM GOLD
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