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74HC240DB,112: 产品描述74HC(T)240 - Octal buffer/line driver; 3-state; inverting SSOP2 20-Pin; 产品类别逻辑; 文件大小104KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC240DB,112概述

74HC(T)240 - Octal buffer/line driver; 3-state; inverting SSOP2 20-Pin

74HC240DB,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
制造商包装代码	SOT339-1
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns
传播延迟（tpd）	150 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74HC240; 74HCT240

Octal buffer/line driver; 3-state; inverting

Rev. 03 — 2 August 2007

Product data sheet

1. General description

The 74HC240; 74HCT240 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-Power Schottky TTL (LSTTL).

The 74HC240; 74HCT240 is a dual octal inverting buffer/line driver with 3-state outputs.

The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs 1OE and 2OE. A HIGH on

nOE causes the outputs to assume a high impedance OFF-state.

The 74HC240; 74HCT240 is similar to the 74HC244; 74HCT244 but has inverting

outputs.

2. Features

Inverting 3-state outputs

Multiple package options

Complies with JEDEC standard no. 7 A

ESD protection:

HBM JESD22-A114-D exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range Name

74HC240

74HC240N

74HC240D

74HC240DB

74HC240PW

74HC240BQ

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

DIP20

SO20

SSOP20

TSSOP20

plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic shrink small outline package; 20 leads;

body width 5.3 mm

SOT146-1

SOT163-1

SOT339-1

Description

Version

Type number

plastic thin shrink small outline package; 20 leads; SOT360-1

body width 4.4 mm

DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced

SOT764-1

very thin quad ﬂat package; no leads; 20 terminals;

body 2.5

4.5

0.85 mm

DIP20

plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)

SOT146-1

74HCT240

74HCT240N

−40 °C

to +125

°C

74HC240DB,112相似产品对比

	74HC240DB,112	74HCT240D-T	74HCT240BQ	74HCT240DB,112	74HC240D-T	74HC240U
描述	74HC(T)240 - Octal buffer/line driver; 3-state; inverting SSOP2 20-Pin	IC HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20, Bus Driver/Transceiver	74HC(T)240 - Octal buffer/line driver; 3-state; inverting SSOP2 20-Pin	IC HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, UUC, DIE, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2	SOIC	QFN	SSOP2	SOIC	DIE
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	SOP,	HVQCCN, LCC20,.1X.18,20	SSOP, SSOP20,.3	SOP,	,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	X-XUUC-N
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	150 ns	30 ns	30 ns	30 ns	150 ns	150 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	NOT SPECIFIED
针数	20	20	20	20	20	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	-
长度	7.2 mm	12.8 mm	4.5 mm	7.2 mm	12.8 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-
端子数量	20	20	20	20	20	-
封装代码	SSOP	SOP	HVQCCN	SSOP	SOP	-
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	1 mm	2 mm	2.65 mm	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
宽度	5.3 mm	7.5 mm	2.5 mm	5.3 mm	7.5 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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