Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 74VHCT244PW

文档预览

74VHCT244PW: 产品描述AHCT/VHCT/VT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20; 产品类别逻辑; 文件大小88KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74VHCT244PW概述

AHCT/VHCT/VT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20

74VHCT244PW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	10.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74VHC244; 74VHCT244

Octal buffer/line driver; 3-state

Rev. 01 — 17 August 2009

Product data sheet

1. General description

The 74VHC244; 74VHCT244 are a high-speed Si-gate CMOS devices.

The 74VHC244; 74VHCT244 have octal non-inverting buffer/line drivers with 3-state

outputs. The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs (nOE). A HIGH on

nOE causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have a Schmitt-trigger action

Inputs accepts voltages higher than V

Input levels:

The 74VHC244 operates with CMOS input level

The 74VHCT244 operates with TTL input level

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74VHC244D

74VHCT244D

74VHC244PW

74VHCT244PW

74VHC244BQ

74VHCT244BQ

−40 °C

to +125

°C

DHVQFN20

−40 °C

to +125

°C

TSSOP20

−40 °C

to +125

°C

Name

SO20

Description

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT163-1

SOT360-1

Type number

plastic dual-in-line compatible thermal enhanced

SOT764-1

very thin quad ﬂat package; no leads; 20 terminals;

body 2.5

4.5

0.85 mm

74VHCT244PW相似产品对比

	74VHCT244PW	74VHC244BQ	74VHC244PW	74VHCT244D	74VHC244D	74VHCT244BQ
描述	AHCT/VHCT/VT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20	AHC/VHC/H/U/V SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20	AHC/VHC/H/U/V SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20	AHCT/VHCT/VT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20	AHC/VHC/H/U/V SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20	AHCT/VHCT/VT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	QFN	TSSOP	SOIC	SOIC	QFN
包装说明	TSSOP,	HVQCCN,	TSSOP,	SOP,	SOP,	HVQCCN,
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20
长度	6.5 mm	4.5 mm	6.5 mm	12.8 mm	12.8 mm	4.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	SOP	SOP	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	10.5 ns	15 ns	15 ns	10.5 ns	15 ns	10.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1 mm	1.1 mm	2.65 mm	2.65 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	2.5 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	2.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

推荐资源

W78LE516的P1口的驱动问题: 有没有用过W78LE516芯片的高手啊,我现在碰上个问题,P1口的控制我控制不了,不明白原因,寻求高手指点!感激不尽!1...; WGGIJLCGEQ 嵌入式系统

来看看韩文的电磁波: Mode란? RF에서 mode란 것은, 실제로는 극히 간단한 개념&# ......; btty038 无线连接

汽油涨价，网易的跟帖太逗了~~~~~~~~~~: 网易广东惠州网友： 2009-06-30 08:13:14 发表网易辽宁锦州网友的原贴： 1 有种就涨到10元。。。。网易辽宁大连网友(60.21.*.*) 的原贴： 2 别急，你的愿望在不久的将来就会实现的 ......; gina 聊聊、笑笑、闹闹

今天发现我又损失惨重: 本电工桌子太乱了，几天前收拾了一下，今天发现别人送我的好几块SD卡丢了，更惨的是，这两年省吃俭用买一些器件也失踪了，好多都没用过啊。估计损失两百多啊。我这穷学生心都碎了。:Sad::Cry::f ......; fghdzb 聊聊、笑笑、闹闹

Windows CENET实时性能的测试与研究.pdf: 46515Windows CENET实时性能的测试与研究.pdf...; yuandayuan6999 单片机

利用coldfire的ADC模块实现按键检测: http://blog.ednchina.com/bluehacker/237139/message.aspx 现在很多的MCU都集成了片上的KBI，即键盘按键中断，它很类似于8051单片机上的外部中断INT0,INT1，原理是简单的，当按键按下时，会 ......; bluehacker NXP MCU

基于嵌入式Web的远程可控电源插座

互联网的迅速发展，实现了信息的高速传输和资源共享，极大地方便了人们的生活。嵌入式系统广泛应用于各种电器产品、智能仪表和控制设备中，它与互联网的结合是一种必然的趋势。嵌入式系统和网络技术的快速发展，为网络远程控制的发展和完善提供了技术基础。笔者综合运用嵌入式系统和Web技术，设计了一种可通过互联网进行远程控制的电源插座系统，实现对家用或工业电器的远程实时控制...[详细]
基于数字信号控制器和DC/DC转换器的MPPT控制介绍

引言　　太阳能电池和LED照明是新能源和节能高效技术的典型应用，太阳能LED照明是利用太阳能电池将大自然中的太阳能转换为电能，提供给LED光源。由于LED光源的低电压、节能和长效等特征，太阳能LED照明系统的应用，将实现很高的能源利用效率、工作可靠性和实用价值。现在常见的应用有太阳能LED草坪灯、太阳能LED路灯和太阳能LED照明灯等。　　太阳能LED照明系统的组成高效节能的...[详细]
基于FPGA的数字频率合成器设计与实现

摘要：为了产生稳定激励信号的目的，采用Verilog硬件语言在FPGA上实现了数字频率合成器的设计，该设计包括累加器、波形存储器、AD转换、低通滤波器等；对累加器、波形存储器都进行了仿真，并下载到FPGA中，经A／D转换，滤波，获得了稳定的正弦激励信号。本设计只实现了正弦信号设计，通过对波形存储器数据改变，可以实现任意波形的输出。关键词：FPGA；数字频率合成器；信号发生器；Verilog...[详细]
RIM专利价值33.7亿美元：专家表示怀疑

北京时间7月11日消息，业界专家弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)最近撰文，讨论了RIM的专利价值，认为它可能不如想像中值钱。　　本周一，《国际商业时报》刊文称，RIM专利价值33.7亿美元。穆勒认为RIM有3357项专利，如果净价值33.7亿美元，投资者会有许多的疑问。　　穆勒进一步称，RIM正采取一个立场，那就是对自己的产品业务没有多少信心。　　文章谈及Google...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
AMD引领云价值的世界

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]
联发科技与Twitter宣布全球战略合作

【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]
燃料电池发动机智能测试平台的设计

　　本文建立了基于NI集成软硬件环境燃料电池发动机测试平台。该平台可以实现燃料电池发动机及其辅助系统的测试与控制、燃料电池发动机系统参数测量、为燃料电池发动机提供多种工况环境，甚至系统控制策略的评价。利用NI开发套件建立了一个内嵌专家系统的智能软件平台，不仅确保了测试平台的工作安全性，同时也可以对系统的潜在故障进行诊断。此外，由于该测试平台的高速采样，使得燃料电池发动机动态特性参数的准确性得...[详细]
三菱电机车用J系EV-IPM和EV T-PM亮相PCIM

　　三菱电机开发给汽车使用的J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012中亮相，吸引众多参观者的目光，纷纷了解这个高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。　　受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可...[详细]
利用CAN232B转换器组建CAN控制网络

一、引言由于RS232通讯距离短（根据EAT/TAI-232标准，仅为15米），而且，只能进行点到点通讯，不能直接组多点通讯网络。为了延长RS232的通讯距离，并将RS232节点组成通讯网络，目前广泛使用RS232/RS485信号转换器。但是，由于RS485通讯本身的局限性，在实际应用中存在许多不足：总线效率低、系统的实时性差、通讯的可靠性低、网络工程调试复杂、传输距离不理想...[详细]
中国超美国成为全球最大智能手机市场

来自投资公司Needham & Company的分析师Charlie Wolf周一发布了智能手机行业季度报告。报告显示，今年第二季度，中国智能手机的出货量同比增长了164%，总数达3310万台，超越同期美国售出的2500万台，成为全球最大的智能手机市场。　　在操作系统占有率方面，虽然中国最大的移动运营商中国移动还没有开始销售iPhone手机，但iPhone在中国智能手机市场的份额依然由去...[详细]
名家观点／Wintel质变各自垂直整合

英特尔投资41亿美元收购荷兰半导体设备厂ASML股权和出资支持其技术研究，和微软宣布收购大尺寸多点触控面板厂Perceptive Pixel，从Wintel（英特尔与微软）投资策略，可以窥知各自展开垂直整合的布局。由英特尔来看，半导体制造往18寸和20纳米以下发展，现在已经做到22纳米，估计明、后年台积电也可以进展到22纳米的程度。但22纳米挑战大，有很多选项，EUV（极速紫外光）是其中...[详细]
尔必达债券持有者反对美光收购计划

北京时间7月10日下午消息，法庭文件显示，尔必达的多名债券持有者将联名反对美光科技对该公司总额7.5亿美元的收购计划。　　在这份7月9日提交给东京地区法院的文件中，债券持有者表示，他们将提交一份候选方案，以对抗美光科技的收购要约。这些债券持有者并未披露具体身份，只是表示，他们都是体量达数十亿美元的国际基金，代表日本和全球的养老金客户，以及教育和慈善组织展开投资。　　这种候选方案在日本...[详细]
应用于数字阵列的多通道波形产生系统设计

数字阵列雷达(Digital Array Radar，DAR)在接收和发射模式下均采用数字波束形成(Digital Beam Forming，DBF)，实现射频信号功率在空域灵活分配与接收，获得优良的收发波束特性，从而提升了雷达系统的多项性能，是雷达重要发展趋势之一。在数字阵列雷达中，直接数字频率合成(Direct Digital Synthesizer，DDS)是实现雷达波形产生与发射波...[详细]
移动云计算：模式与挑战

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多