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74LVT125BQ: 产品描述Bus Driver; 产品类别逻辑; 文件大小313KB，共17页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74LVT125BQ概述

Bus Driver

74LVT125BQ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	HVQCCN,
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	4.9 ns
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

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On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the

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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

application markets

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74LVT125BQ相似产品对比

	74LVT125BQ	74LVTH125BQ	74LVTH125PW	74LVT125D	74LVT125DB	74LVT125PW	74LVTH125D
描述	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	HVQCCN,	HVQCCN,	TSSOP,	SOP,	SSOP,	TSSOP,	SOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	3 mm	5 mm	8.65 mm	6.2 mm	5 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	SOP	SSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns
座面最大高度	1 mm	1 mm	1.1 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2.5 mm	2.5 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	-	260
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	-	30

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