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74LCX16841MEA

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56
产品类别逻辑   
文件大小127KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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74LCX16841MEA概述

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56

74LCX16841MEA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
长度18.415 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数10
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.5 ns
传播延迟(tpd)5.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.74 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

74LCX16841MEA相似产品对比

74LCX16841MEA 74LCX16841MTDX 74LCX16841MTD 74LCX16841MEAX
描述 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, TSSOP-56 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, TSSOP-56 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 TSSOP, TSSOP, TSSOP56,.3,20 SSOP,
针数 56 56 56 56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 18.415 mm 14 mm 14 mm 18.415 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.74 mm 1.1 mm 1.1 mm 2.74 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 6.1 mm 6.1 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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