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74VHCT240ASJX

产品描述AHCT/VHCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-20
产品类别逻辑   
文件大小912KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74VHCT240ASJX概述

AHCT/VHCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-20

74VHCT240ASJX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列AHCT/VHCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.6 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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描述 AHCT/VHCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-20 Bus Driver, AHCT/VHCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 AHCT/VHCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-20 AHCT/VHCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, , SOP, TSSOP, TSSOP,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
系列 AHCT/VHCT - AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 - e3 e4 e4
长度 12.6 mm - 12.8015 mm 6.5 mm 6.5 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
位数 4 - 4 4 4
功能数量 2 - 2 2 2
端口数量 2 - 2 2 2
端子数量 20 - 20 20 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
传播延迟(tpd) 10 ns - 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.1 mm - 2.642 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN - MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED 30 30
宽度 5.3 mm - 7.493 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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