Bus Transceiver, AHC/VHC Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
控制类型 | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 12.802 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns |
传播延迟(tpd) | 13.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.642 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
74VHC245MX_NL | 74VHC245MTC_NL | |
---|---|---|
描述 | Bus Transceiver, AHC/VHC Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 | Bus Transceiver, AHC/VHC Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-20 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
系列 | AHC/VHC | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e4 |
长度 | 12.802 mm | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns | 8.5 ns |
传播延迟(tpd) | 13.5 ns | 13.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.642 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A | N/A |
宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm |
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