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74AUP1G132GM-H

产品描述IC AUP/ULP/V SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO6, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6, Gate
产品类别逻辑   
文件大小95KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AUP1G132GM-H概述

IC AUP/ULP/V SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO6, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6, Gate

74AUP1G132GM-H规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明VSON,
针数6
Reach Compliance Codeunknown
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-N6
长度1.45 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量1
输入次数2
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd)27.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度1 mm
Base Number Matches1

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74AUP1G132
Low-power 2-input NAND Schmitt trigger
Rev. 01 — 20 October 2006
Product data sheet
1. General description
The 74AUP1G132 is a high-performance, low-power, low-voltage, Si-gate CMOS device,
superior to most advanced CMOS compatible TTL families.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial Power-down applications using I
OFF
.
The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through
the device when it is powered down.
The 74AUP1G132 provides the single 2-input NAND Schmitt trigger function which accept
standard input signals. They are capable of transforming slowly changing input signals
into sharply defined, jitter-free output signals.
The inputs switch at different points for positive and negative-going signals. The difference
between the positive voltage V
T+
and the negative voltage V
T−
is defined as the input
hysteresis voltage V
H
.
2. Features
I
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
I
High noise immunity
I
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114-D Class 3A. Exceeds 5000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM JESD22-C101-C exceeds 1000 V
I
Low static power consumption; I
CC
= 0.9
µA
(maximum)
I
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
I
Inputs accept voltages up to 3.6 V
I
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
3. Applications
I
Wave and pulse shaper
I
Astable multivibrator
I
Monostable multivibrator.

74AUP1G132GM-H相似产品对比

74AUP1G132GM-H 74AUP1G132GW-G 74AUP1G132GM-G
描述 IC AUP/ULP/V SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO6, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6, Gate IC AUP/ULP/V SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5, Gate IC AUP/ULP/V SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO6, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6, Gate
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON TSSOT SON
包装说明 VSON, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6
针数 6 5 6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6
长度 1.45 mm 2.05 mm 1.45 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 1 1 1
输入次数 2 2 2
端子数量 6 5 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON TSSOP VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 27.9 ns 27.9 ns 27.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 1 mm 1.25 mm 1 mm
Base Number Matches 1 1 1
是否Rohs认证 - 符合 符合
JESD-609代码 - e3 e3
湿度敏感等级 - 1 1
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
端子面层 - TIN TIN
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30
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