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74VHC157M

产品描述AHC/VHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16
产品类别逻辑   
文件大小222KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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74VHC157M概述

AHC/VHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16

74VHC157M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.008 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

74VHC157M相似产品对比

74VHC157M 74VHC157MTC 74VHC157SJ 74VHC157SJX
描述 AHC/VHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 AHC/VHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16 AHC/VHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 AHC/VHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP16,.4 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.9 mm 5 mm 10.11 mm 10.11 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
功能数量 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.4 TSSOP16,.25 SOP16,.3 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 2.108 mm 2.108 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

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