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MC74AC240M

产品描述AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC PACKAGE-20
产品类别逻辑   
文件大小105KB,共10页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC74AC240M概述

AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC PACKAGE-20

MC74AC240M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.575 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.275 mm
Base Number Matches1

MC74AC240M相似产品对比

MC74AC240M MC74AC240DT MC74AC240MR2
描述 AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC PACKAGE-20 AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, TSSOP-20 AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC PACKAGE-20
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.3
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown _compli
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e0
长度 12.575 mm 6.5 mm 12.575 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A
位数 4 4 4
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP
封装等效代码 SOP20,.3 TSSOP20,.25 SOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm 1.2 mm 2.05 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.275 mm 4.4 mm 5.275 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns 9 ns -
Base Number Matches 1 1 -

 
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