AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC PACKAGE-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | AC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.575 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.012 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
传播延迟(tpd) | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.275 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC74AC240M | MC74AC240DT | MC74AC240MR2 | |
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描述 | AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC PACKAGE-20 | AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, TSSOP-20 | AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC PACKAGE-20 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | _compli |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | AC | AC | AC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e0 |
长度 | 12.575 mm | 6.5 mm | 12.575 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A |
位数 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 | TSSOP20,.25 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
传播延迟(tpd) | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm | 1.2 mm | 2.05 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.275 mm | 4.4 mm | 5.275 mm |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns | 9 ns | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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