74F189FCQM概述

Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,

74F189FCQM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
湿度敏感等级	2A
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16X4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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	74F189FCQM	5962-01-323-7468	54F189FMQB	54F189LLQB	74F189FCQR	74F189PCQM	74F189FC	74F189DCQM
描述	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDIP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,	Standard SRAM, 16X4, 32ns, TTL, CQCC20,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, PDIP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,	Standard SRAM, 16X4, TTL, CDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	S-XQCC-N20	R-XDFP-F16	R-PDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	20	16	16	16	16
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DFP	QCCN	DFP	DIP	DFP	DIP
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	AUTOMOTIVE	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	-	含铅
厂商名称	Fairchild	-	Fairchild	-	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	2A	2A	2A	-	2A	2A	-	2A
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	-	250	250	-	250
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	30	30	-	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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